英飛凌（Infineon），iPhone基帶芯片的製造廠商，最近被英特爾收購了。 而現在事情更複雜，蘋果已經決定放棄與英飛凌的合作，轉向與高通（Qualcomm）進行合作。
來自中國經濟新聞的消息，美國高通公司將與台灣積體電路製造公司（TSMC）簽訂製造應用於蘋果iPhone 5和iPad 2的3G無線芯片的合約，據稱這兩款新設備可能與2011年中旬與大家見面。
預計這些芯片的製造將會應用TSMC的65納米處理技術。 這裡令人感興趣的就是蘋果iPhone系列的迅猛發展了，短短幾年時間都將推出第五代產品了。
值得注意的一點是，繼英特爾CEO Paul Otellini在福克斯電台宣布收購英飛凌之後的一個月時間，蘋果就放棄了與英飛凌的合作。 Otellini當初這樣說：“Steve會非常高興。英凌飛被出"
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